[윤지혜기자] "메모리 프로브카드는 상위 5개 업체가 과점하고 있는 시장입니다. 이 중 마이크로프랜드는 세계 4위 업체로, 제품 다각화와 거래선 다변화로 2019년까지 톱3로 거듭나겠습니다."
코스닥시장 상장을 앞둔 마이크로프랜드의 조병호 대표는 25일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 사업 경쟁력 및 상장 후 계획을 발표했다.
지난 2004년 설립된 마이크로프랜드는 반도체 테스트 공정에 특화된 제품을 생산·공급하는 국내 유일의 미세전자기계시스템(MEMS) 전문 업체다. MEMS란 반도체 제조공정을 이용한 초소형 정밀 장치 제작 기술을 말한다.
마이크로프랜드의 주력 제품으로는 ▲웨이퍼와 테스트장비 사이에서 신호를 전달해 웨이퍼 안의 칩들이 제 기능을 발휘하는지 테스트하는 데 쓰이는'MEMS 프로브 카드(Probe Card)' ▲반도체 공정의 마지막 단계에서 테스터와 제품 간 전기 전달 역할을 하는 테스트 소켓(Test Socket)이 있다.
조 대표는 "MEMS 기술을 적용한 프로브 카드는 반도체 식각공정으로 만들어져 기존 방식의 프로브 카드에 비해 정밀도가 높고 반도체 미세화에 대응이 가능하다"며 "독보적인 MEMS 기술력을 바탕으로 고객사 물량이 지속적으로 확대돼 올해 반기 기준으로 주요 고객사 내 시장점유율(23.5%) 2위를 차지하고 있다"고 설명했다.
◆MEMS 프로브 카드·3D MEMS 공정으로 가격경쟁력↑
마이크로프랜드는 프로브 카드 제조를 위한 전 공정에 MEMS를 적용해 경쟁사와 차별화된 공정시스템을 확보했다.
경쟁사의 경우 프로브 카드 제조 시 도금 공정을 진행한 이후 세라믹 기판 위에 본딩하는 절차를 거치지지만, 마이크로프랜드는 본딩 과정 없이 바로 조립 공정을 진행해 원가를 절감하고 공정을 효율화했다는 설명이다.
아울러 마이크로프랜드는 3D MEMS 공정 기술력을 세계 최초로 확보했다. 반도체 식각방법을 이용해 기판 상에서 핀 구조물을 3D 적층 방식으로 직접 생성하는 3D MEMS는 2D에 비해 제조 시간 및 원가 측면에서 경쟁력이 높다고 회사 측은 강조했다.
프로브 카드 시장은 낸드(NAND) 성장에 힘입어 연평균 6.2%씩 성장해 오는 2019년 16억2천300만 달러에 이를 것으로 보인다. MEMS 프로브 카드는 이 중 절반 이상을 차지할 전망이다. 특히 내년 1분기에 주요 업체의 3D 낸드 라인 가동이 본격화 되는 등 투자가 확대되면서 전방시장이 직접적 혜택을 받을 것이라는 기대다.
◆패키지 공정 시장 진출…제품 포트폴리오 다변화
마이크로프랜트는 MEMS 프로브 카드 분야에서의 쌓은 경쟁력을 바탕으로 패키지 테스트 공정 시장 진출을 모색하고 있다. MEMS 테스트 소켓의 기술개발도 완료해 내년부터 양산·공급이 가능할 전망이다. 테스트 소켓이란 반도체 후공정 중 프로브 카드를 이용한 웨이퍼 테스트 후 패키징이 완료된 칩의 테스트에 사용되는 소모품이다.
아울러 마이크로프랜드는 내년 상반기 중 중국 반도체기업인 XMC 공급을 통해 고객사를 다변화함과 동시에 중국시장에 본격 진출도 준비 중이다.
조 대표는 "내년 상반기 준공을 목표로 올해 말에 신 공장 착공도 준비하고 있다"며 "신공장이 건설되고 내년 하반기부터 본격 양산에 돌입할 경우, 생산 능력이 50%가량 늘어나는 만큼 늘어나는 수요에 안정적으로 대비할 수 있을 것"이라고 말했다.
마이크로프랜드는 올 3분기까지 개별기준 누적 매출액이 362억원, 영업이익은 59억원, 당기순이익은 49억원을 기록했다. 지난해 영업이익(25억원)과 당기순이익(23억원)을 훌쩍 뛰어넘으며 영업이익률(16.2%)과 순이익률(13.4%)도 크게 개선됐다는 설명이다.
마이크로프랜드는 오는 28·29일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 다음달 1·2일 청약을 거쳐 12월 중으로 상장될 예정이다. 공모희망가는 7천300~8천500원으로 공모자금은 신규 공장 건립을 위한 토지 확보에 45억원, 건축공사에 95억원, 기계장치 등 설비 투자에 7억원을 조달할 예정이다. 주관사는 키움증권이다.
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