머크, 'SPIE 2015'서 차세대 패터닝 기술 선봬

[양태훈기자] 머크는 25일 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 '2015 캘리포니아 광학 박람회(SPIE 2015)'에 참가한다고 발표했다.

머크는 이번 박람회에서 최신 반도체 제조 공정을 위한 유도 자기조립(DSA), 스핀-온 금속산화물 하드마스크(MHM), 화학적 수축 소재 등의 첨단 패터닝(patterning) 기술을 선보일 예정이다.

이들 소재는 첨단 집적회로(IC)와 미세공정 기술을 뒷받침하고 있는 회로 형성 공정 소재로, 대부분 스마트폰이나 태블릿 PC 등에 사용된다.

머크의 이번 박람회 참가는 지난해 5월 반도체 미세공정 및 회로 패터닝 소재 기업 AZ 일렉트로닉머티리얼즈(이하 AZ)를 인수에 따라 진행됐다.

AZ 인수로 기존 기능성 소재 사업 범위를 액정과 유기전자에서 반도체용 첨단 소재까지 확대한 것.

이에 머크는 리소그래피의 피치 스케일링(pitch scaling)부터 디바이스 3D 구조 등 칩의 크기를 줄이는 첨단 패키지 솔루션을 제공하고 있다.

특히, 리소그래피 소재의 경우 7나노(nm) 로직과 10나노급 이상의 D램 패터닝이 가능한 DSA 기술을 보유하고 있다.

리코 비덴브루크 머크 IC 소재 사업부문(BU) 대표는 "세계 전자업계를 선도해 온 AZ와 머크는 역량을 결집, 해당 분야 노하우와 자원을 공유하고 있다"며 "고객사는 실질적으로 강화된 R&D 역량, 제품과 솔루션 확대, 최첨단 기술을 제공하는 전문가 네트워크 확대를 통해 이점을 얻을 수 있다"고 설명했다.