한화세미텍, SMT 전시회서 칩마운터 신제품 2종 공개

입력 2026.04.02 오전 9:27

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'DECAN S2 Plus' 첫선…시간당 9만5000칩 장착

[아이뉴스24 권서아 기자] 한화세미텍이 지난 1일 경기 수원컨벤션센터에서 개막한 'SSPA(Smart SMT & PCB Assembly) 2026'에서 '데칸(DECAN) S1 Plus'와 'DECAN S2 Plus' 등 칩마운터 신제품 2종을 선보였다.

DECAN 시리즈는 다양한 전자부품을 빠르고 정밀하게 기판에 장착하는 칩마운터 장비다. 이 가운데 신제품 'DECAN S2 Plus'는 기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 줄여 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다.

또 독자 비전 기술을 적용해 장착 위치를 자동으로 보정하고 불량을 줄여 생산 효율을 높였다. 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB)도 처리할 수 있도록 설계됐으며, 사용자 인터페이스(UI) 개선을 통해 작업 편의성도 강화했다.

한화세미텍은 또 고속 칩마운터 'HM520W', 스마트팩토리 소프트웨어 'T-solution', 자율이동로봇(AMR) 등도 함께 전시했다.

특히 AMR은 이동 경로 내 장애물을 인식해 자율 주행하며 자재를 운반하는 장비로, SMT 공정에서 자재 공급과 회수를 자동화해 무인 생산 라인 구현을 지원한다.

한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 계기로 서버, 데이터센터, 자동차 전장 등 고부가가치 전자산업 분야에서 기술 경쟁력을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.