삼성전자 "내년 8나노 이하 가동률 100% 넘을 것"…美 테일러 팹 가동

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 내년 미국 텍사스주 테일러 반도체 공장 가동과 첨단 공정 증설에 나선다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 빠르게 늘면서 파운드리(반도체 위탁생산) 생산능력 확대에 속도를 내는 것이다.

강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 29일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "2027년에는 8나노 이하 공정 전반에서 수요가 생산능력을 크게 초과할 것으로 예상된다"며 "가동률은 100%를 상회할 것으로 전망한다"고 밝혔다.

삼성전자는 이에 대응해 8나노와 4나노, 2나노 공정의 생산능력을 늘릴 계획이다. 테일러 첫 번째 반도체 공장(팹)도 가동을 시작해 미국 현지 공급 역량을 강화한다.

내년에는 미국 주요 고객사의 AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 판매 확대와 메모리 수요 증가에 힘입어 4나노 매출이 늘어날 것으로 예상했다. 하반기에는 2나노 대형 고객사 신제품 양산이 시작되면서 첨단 공정 가동률도 크게 개선될 전망이다.

수주도 늘고 있다. 삼성전자는 올해 2나노 공정의 수주 과제 수가 지난해보다 2배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 HPC 고객사를 중심으로 신규 수주가 이어지고 있다는 설명이다.

올해 3분기에는 4나노 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이 매출 증가와 글로벌 고객사의 첨단 공정 판매 확대에 힘입어 전분기 대비 실적이 개선됐다. 4분기에는 2세대 2나노 모바일용 신제품과 4나노 대형 고객사의 신경망처리장치(NPU) 제품 양산을 추진할 계획이다.

삼성전자는 2나노 공정의 수율 안정화와 후속 공정 개발도 병행한다. AI 메모리용 차세대 베이스다이와 3차원(3D) 적층 등 첨단 패키징 기술 개발에도 나설 방침이다.