자이스 "독일 기술을 한국의 속도로"⋯용인서 HBM 개발 지원

[아이뉴스24 황세웅 기자] "독일의 기술을 한국의 속도로 제공하겠다."

매튜 윌슨 자이스코리아 부사장은 10일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 열린 '자이스코리아 반도체 이노베이션센터 오픈 미디어데이'에서 이같이 말했다. 인공지능(AI) 시대 반도체 개발 속도가 경쟁력이 된 만큼, 국내 고객들이 고대역폭메모리(HBM)와 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술을 한국에서 빠르게 검증할 수 있도록 지원하겠다는 의미다.

글로벌 광학기업 자이스는 최근 경기 용인에 세계 최초 반도체 이노베이션센터를 구축했다.

한국이 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 세계 첨단 메모리 생산기지 역할을 하고 있는 데다, 용인은 SK하이닉스의 신규 생산단지가 조성되고 있고 삼성전자의 화성·평택 반도체 공장과도 가까워 고객과 공동 개발을 진행하기에 최적의 입지라는 설명이다.

기존에는 국내 고객이 웨이퍼와 반도체 마스크 등을 독일과 이스라엘, 미국으로 보내 기술을 검증해야 했다. 앞으로는 용인 센터에서 자이스 연구진과 함께 장비를 시험하고 새로운 공정을 공동 개발할 수 있게 된다.

윌슨 부사장은 "한국 고객들이 '독일의 기술을 한국의 속도로 필요로 한다'는 말을 많이 했다"며 "고객들이 자이스의 솔루션을 빠르게 활용하고 시장에 적용할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

용인 센터에는 첨단 패키징 검사 장비 'NLX 100'과 웨이퍼 형상 제어 장비가 설치됐다. 현재 2대가 운영 중이며 최대 4대까지 운영할 수 있도록 설계됐다. 세 번째 장비도 추가 도입될 예정이다.

NLX 100은 엑스레이를 이용해 반도체 패키지 내부를 입체적으로 검사하는 장비다. 마이크로 범프와 실리콘관통전극(TSV)의 결함을 찾아내고 크기와 편차를 측정할 수 있다.

웨이퍼 형상 제어 장비는 공정 과정에서 휘어진 웨이퍼를 최대 700마이크로미터(㎛)까지 보정해 본딩 공정의 수율을 높이는 역할을 한다.

마이클 헨첼 자이스 반도체 제조기술(SMT) 사업부 첨단 패키징 사업 총괄은 "첨단 패키징은 반도체 성능을 결정하는 핵심 기술"이라며 "하이브리드 구리 본딩 시대에 맞춰 엑스레이 해상도를 높이고 방사선량은 낮추는 방향으로 기술을 고도화하고 있다"고 말했다.

자이스는 이미 국내 고객들과 NLX 100을 활용한 공정 검증과 성능 개선 작업을 진행하고 있다. 개발이 완료된 장비는 고객사에 공급하고, 센터에는 차세대 장비를 들여오는 방식으로 운영할 계획이다.

자이스의 이번 용인 투자는 글로벌 반도체 장비업계의 전략 변화와도 맞닿아 있다.

최근 글로벌 장비·소재 기업들은 잇따라 한국에 연구개발(R&D)과 기술 지원 거점을 구축하고 있다. 램리서치는 지난 2022년 용인 인근에 한국테크놀로지센터를 개소했고, ASML은 화성 캠퍼스에서 글로벌 트레이닝센터를 운영 중이다.

AI 반도체 시대 들어 고객사와 가까운 곳에서 기술을 공동 개발하고 검증하는 것이 장비사의 경쟁력으로 떠오르고 있기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 주도하면서 글로벌 장비업체들의 한국 투자도 확대되는 추세다.

한편 스위스계 글로벌 투자은행(IB) UBS는 D램 수급이 최소 2028년 상반기까지 타이트한 상태를 유지할 것으로 전망했다.