머스크 "A16 설계 연내 마무리"…삼성 협력 AI칩 일정 공개

[아이뉴스24 권서아 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 협력해 개발 중인 차세대 인공지능(AI) 칩 'A16'의 설계가 연내 마무리될 수 있다고 밝혔다.

머스크 CEO는 19일(현지시간) X(옛 트위터)를 통해 "약간의 행운과 AI를 활용한 속도 향상이 있다면 12월에 A16 테이프아웃(Tape-out)이 가능할 수 있다"고 말했다.

테이프아웃은 반도체 설계를 마치고 파운드리(반도체 위탁생산)에 생산을 의뢰하는 단계로, 시제품 생산의 시작을 의미한다.

삼성전자는 A16 칩을 2나노미터(nm) 공정으로 생산할 계획이다. 삼성전자는 해당 칩을 내년 하반기부터 양산할 예정인 것으로 알려졌다.

테슬라와 삼성전자는 지난해 약 165억 달러(약 25조원) 규모의 파운드리 공급 계약을 체결하고 미국 텍사스주 테일러 공장에서 A16 칩을 생산하기로 했다.

이 칩은 테슬라의 완전자율주행(FSD) 차량과 휴머노이드 로봇 등에 활용될 것으로 예상된다.