[양태훈기자] 지난해 세계 반도체 재료 시장 규모가 직전년도 대비 1.5% 하락, 매출도 0.2% 줄어든 것으로 나타났다. 환율변동과 함께 전반적인 시장의 침체가 매출 하락에 영향을 미친 까닭이다.
12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 웨이퍼 공정 재료 전체 매출은 241억 달러(한화 27조5천848억6천만원)로, 직전년도 242억 달러(한화 27조6천993억2천만원) 대비 소폭 줄어든 것으로 나타났다.
패키징 재료 전체 매출 역시 193억 달러(한화 22조907억8천만원)로 직전년도 198억 달러(한화 22조6천630억8천만원) 대비 감소한 것으로 집계됐다.
SEMI는 "패키징 재료부문에서 본딩와이어를 제외하고 살펴보면, 패키징 재료부분은 직전년도와 비슷한 수준을 보인다"며, "금에서 구리로의 계속되는 본딩와이어 재료변화가 전반적인 패키징 재료 수익에 있어 부정적인 영향을 미쳤고, 많은 재료 공급업체가 일본을 기반으로 하고 있는 까닭에 엔화의 하락도 패키징 재료 수익에 영향을 미쳤다"고 분석했다.
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기