SEMI, 2월 북미 반도체 장비 BB율 1.02

[양태훈기자] 국제반도체 장비 재료협회(SEMI)는 24일 발표한 '2월 BB율 보고서'에 따르면 북미 반도체 장비업체들의 지난 2월 순수주액(3개월 평균값)은 13억1천만 달러(한화 1조 4천493억원)로 BB율은 1.02를 기록한 것으로 나타났다.

BB율은 출하액에 대한 수주액의 비율을 의미한다. 지난 1978년 이래 미국 반도체 시장의 수급관계를 나타내는 지표로 활용, 미국 반도체 공업회(SIA)가 미국에 있는 반도체 업체들로부터 받은 과거 3개월간의 수주액 평균을 과거 3개월간의 출하액으로 나눠 산출·발표한다.

BB율이 1.02라는 건 출하액 100달러 당 수주액이 102달러라는 의미다.

SEMI에 따르면 2월 수주액 13억1천만 달러는 전월(13억3천만 달러) 대비 1.3% 감소, 전년동기(13억 달러) 대비 1.0% 증가했다.

반도체 장비출하액은 같은 기간 12억8천만 달러(한화 1조 4천162억원)로, 전월 대비 0.2% 감소, 전년동기(12억9천만 달러) 대비 0.9% 하락했다.

전공정장비 수주액 역시 같은 기간 11억2천만 달러(한화 1조 2천391억원)로 전월 및 전년동기 대비 하락, 전공정장비 출하액은 11억3천만 달러(한화 1조 2천502억원)로 BB율은 1.00으로 나타났다.

전공정장비는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판) 공정 및 마스크(회로 형태를 나타내는 판)·레티클(반도체 제조 공정에 쓰이는 그물 모양의 마스크 패턴) 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함한다.

후공정장비 수주액은 같은 기간 1억9천만 달러(한화 2천102억원)로 전월(1억5천만 달러) 대비 증가, 후공정장비 출하액은 1억5천만 달러(한화 1천659억원)로 BB율은 1.23을 기록했다.

후공정장비는 어셈블리(웨이퍼 가공 후 칩을 나눠 겉을 싸고 패키지로 연결하는 작업) 및 패키징(집적 회로를 밖에서부터 보호하기 위해 적합한 매개물로 싸는 것), 테스트 장비를 포함한다.

데니 맥궈크 SEMI의 사장은 "올들어 현재까지 북미 반도체 장비 수주액과 출하액 모두 지난해 같은 기간에 비해 증가했다"며, "후공정 부문 수주액 증가와 함께 2015년 반도체 장비 시장이 좋은 출발을 보였다"고 전했다.