IBM 차세대 칩 개발에 30억달러 투자

[안희권기자] IBM이 클라우드 컴퓨팅과 빅데이터 분석 시장을 겨냥한 차세대 스마트칩 개발에 30억달러를 투자하기로 했다고 IT매체 기가옴이 10일 (현지시간) 전했다.

보도에 따르면 IBM은 앞으로 5년간 30억달러를 투입해 현 22나노미터 크기의 칩 생산 공정을 7나노미터로 바꿔 차세대 칩 시장을 주도하겠다는 전략이다.

크기가 작아질수록 직접기술을 통해 칩 속도는 더욱 빨라져 고성능 컴퓨팅 칩을 이전보다 쉽게 만들 수 있다. 따라서 이 칩 기술을 활용할 경우 고성능 컴퓨팅 능력을 요구하는 클라우드 컴퓨팅과 빅데이터 분석 분야 고객을 공략할 수 있다.

또한 IBM은 실리콘을 대체할 수 있는 탄소 나노튜브, 퀀텀 소재, 포토닉스(광자기술), 그래핀 등을 연구해 반도체의 미래도 함께 준비하고 있다.

한편, IBM은 골드만삭스를 주관사로 선정해 반도체 사업 부문 매각을 타진하고 있는 것으로 알려졌다. 지난 2월 파이낸셜타임스는 이 소식을 전하면서 IBM 반도체 사업 부문을 인수할 가능성이 있는 회사로 대만 TSMC와 미국 글로벌파운드리를 꼽았다.

IBM은 매각 이외에도 반도체 생산 관리를 위한 합작 법인 설립도 염두에 두고 있는 것으로 전해졌다.

IBM의 반도체 사업 부문은 메인프레임과 유닉스 서버, 슈퍼컴 왓슨 등의 하드웨어에 탑재되는 프로세서를 만드는 조직이다. IBM은 비메모리 반도체인 파워 칩과 메인프레임용 칩의 기술 개발을 통해 하드웨어 성능 개선을 지속해왔다.

파이낸셜타임스는 "IBM은 그동안 반도체 부문에 수십억 달러를 투입했다"면서 "IBM의 기술이 집약된 반도체 기술을 매각하려는 것은 그만큼 하드웨어의 중요성이 낮아졌다는 것을 의미한다"고 분석했다.