애플, 日르네사스 반도체 자회사 인수 추진

[안희권기자] 애플이 일본 반도체 업체 르네사스의 자회사 RSP(Renesas SP Drivers) 인수를 추진하고 있는 것으로 드러났다.

2일 니혼게이자이신문에 따르면 애플은 LCD 칩 제조사인 RSP 경영권을 손에 넣기 위해 모회사 르네사스와 교섭 중이다. 애플은 르네사스가 보유한 자회사 지분 55%를 모두 인수하려는 것으로 알려졌다.

이는 RSP 핵심 기술자를 확보해 아이폰용 고화질 저전력 소모 LCD 칩을 만들기 위한 것으로 풀이된다.

애플은 그동안 외부 업체에 부품 개발을 맡겨 왔다. 하지만 스마트폰 시장 점유율이 하락하자 핵심 기술을 직접 개발해 제품 생산 공정을 단축하고 조기에 제품을 출하할 수 있도록 힘쓰고 있다.

RSP는 르네사스, 샤프, 파워칩이 각각 지분 55%, 25%, 20%를 갖고 있다. 애플은 르네사스가 지닌 55% 지분을 매입하기 위해 협상을 벌이고 있다. 지분 매입 금액은 500억엔(약 5천100억원) 규모로 추정되고 있다.

또한 애플은 샤프 LCD 패널 공장에도 자금을 제공하고 있어 샤프가 RSP 주식을 매각할 수 있다고 니혼게이자이신문이 전했다.

이에 대해 르네사스와 RSP는 애플과 협상을 진행하고 있다고 시인했다. 다만 지속적인 성장을 위해 매각 등 다양한 방안을 검토하고 있지만 현재 결정된 것은 전혀 없다고 밝혔다.

한편 애플의 RSP 인수가 성사될 경우 역대 최대 규모가 될 전망이다. 500억엔(약 4억8천200만달러)은 1997년 넥스트 매입 금액 4억400만달러보다 많은 것이다.