삼성전자, DDI 발열 줄이는 패키지 기술 개발

삼성전자는 DDI(디스플레이 드라이버 IC)의 발열을 줄이는 'u-LTCOF'(Ultra Low Temperature Chip On Film) 패키지 기술을 개발했다고 3일 발표했다.

DDI는 LCD, PDP 등 평판디스플레이에 들어가는 화면 구동칩으로, 디스플레이의 고해상도화, 240Hz 패널 전환 추세에 따라 DDI의 발열 문제를 해결하는 방열기술의 중요성이 커지고 있다.

삼성전자가 이번에 개발한 'u-LTCOF' 기술은 박막 메탈테이프를 사용한 기존 방식 대신 열전도성이 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 방열 성능을 20% 이상 개선했다.

삼성전자 반도체사업부 패키지 개발팀 강사윤 상무는 "패키지의 기술적인 면과 세트, 모듈의 구조적인 면을 복합적으로 고려한 새로운 방식의 방열 솔루션으로, 향후, 디지털TV SoC(System On Chip) 등 다른 반도체칩 패키지로도 확대 적용할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 'u-LTCOF' 방열 기술의 신뢰성 및 생산성 검증을 완료했으며, 올해 안에 본격 양산에 들어갈 계획이다.

u-LTCOF는 삼성전자 시스템LSI 사업부의 '7대 핵심 1류품목' 중 하나이다.