비씨엔씨, 반도체용 폴리 실리콘 소재·부품사업 본격 진출

[아이뉴스24 고종민 기자] 반도체 소재·부품 전문기업 ‘비씨엔씨’는 이달 31일부터 내달 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2024 전시회에서 반도체용 (싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳)를 선보인다고 29일 밝혔다.

비씨엔씨는 약 200억원의 투자를 통해 반도체용 (싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳) 자체 생산과 가공을 위한 시설을 지난해 착공해 연면적 1500평의 4층 건물로 빠르면 올해 3월 완공한다는 계획이다.

현재 업계는 주로 사각형의 실리콘 잉곳을 생산하고 있지만 비씨엔씨는 잉곳을 원형으로 생산해 재료비와 가공시간을 절감해 경쟁력을 확보했다.

폴리 실리콘은 ‘고순도 다결정 실리콘’으로써 태양광용으로 많이 쓰이고 있으며 반도체 산업에서도 반도체 식각 공정의 C-Shroud Ring, Outer Ring, Cover Ring 등 대구경 사이즈 링(Ring) 부품 소재로도 널리 사용되고 있다.

김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “현재 반도체 식각 공정의 주요 소재는 쿼츠(Q`tz), 실리콘(Si), 실리콘카바이드(CVD-SiC) 3가지”라며 “당사는 국내 업계가 그 동안 수입에 의존해온 천연쿼츠 소재를 합성쿼츠 QD9+로 국산화해 부품 생산까지 수직계열화해 현재 고품질의 QD9+ 부품을 고객사에 양산 공급하기 시작했다”고 말했다.

이어 “또한, 실리콘카바이드(CVD-SiC)를 대체할 수 있는 보론카바이드(B4C)로 구성된 CD9 소재 부품 또한 수직계열화 했으며, 투자를 통해 실리콘(Si) 부품도 실리콘 잉곳 소재부터 부품 생산까지 수직계열화를 추진하고 있다”며 “자사는 반도체용 핵심 소재 라인업을 모두 갖춘 글로벌 소재 전문기업으로 도약할 수 있을 것”이라고 강조했다.