삼성전자-AMD, 반도체 설계 협력···"엑시노스 성능 고도화"

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자가 AMD 그래픽처리장치(GPU)를 차세대 '엑시노스' 애플리케이션프로세서(AP)에 적용한다.

삼성전자는 AMD와 그래픽 반도체 설계 자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다고 6일 밝혔다.

AMD의 고성능·저전력 GPU '라데온' IP를 기반으로 차세대 그래픽 솔루션을 개발해 삼성전자 엑시노스에 확대 적용할 예정이다.

삼성전자는 2019년 고성능 그래픽 IP 아키텍처 'RDNA' 활용 라이선스를 체결한 바 있다. 지난해 모바일 AP에 탑재되는 GPU '엑스클립스'를 RDNA2 기반으로 공동 개발했다.

삼성전자와 AMD의 협력 확대는 콘솔 수준 고화질 게이밍 경험을 스마트폰과 다양한 기기에 적용하기 위해서다. 협업으로 차세대 그래픽 솔루션 연구개발(R&D) 생태계도 확장할 계획이다.

GPU 반도체 설계회사(팹리스) 업체들은 IP를 활용해 연합전선을 넓히고 있다. AMD의 경쟁사인 엔비디아는 TSMC의 2나노미터 이하 반도체 개발에 힘을 보태기로 했다.

TSMC는 엔비디아, 시놉시스, ASML과 협력해 2나노 이하 기술 개발에 속도를 내고 있다. 이들 기업은 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정) 분야에서 협력을 강화하기로 했다. 엔비디아는 쿨리소(cuLitho)라는 라이브러리 기술을 통해 기존 리소그래피보다 최대 40배 가량 성능을 높이는 기술을 지원한다.

이석준 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 "삼성전자는 업계 최초로 광선 추적' 기능을 모바일AP에 적용하는 등 AMD와 함께 모바일 그래픽 기술의 혁신을 주도하고 있다"며 "저전력 솔루션 설계 노하우와 경쟁력으로 차별화된 모바일 그래픽 솔루션을 지속 확보해 나가겠다"고 말했다.