[아이뉴스24 장유미 기자] "앞으로 반도체 기판이 더욱 중요해질 것으로 보입니다. 과거 반도체의 보조재 역할에 머물렀던 반도체 패키징 기술을 시스템 화 함으로써 '시스템 온 서브스트레이트(System on Substrate, SOS)' 시대를 이끌겠습니다."
장덕현 삼성전기 사장이 16일 오전 서울 서초구 양재동 엘타워에서 진행된 '제49기 정기주주총회'를 마친 후 기자들과 만나 반도체 패키지 기판 사업 강화에 대한 의지를 다졌다. 특히 조만간 관련 투자 계획도 내놓는다는 방침이다.
장 사장은 "패키지 기판은 모바일, 노트 PC를 위한 초슬림 박형화 기술과 더불어 5G, AI, 빅데이터 등 시장 성장에 따라 수요가 증가하고 있는 서버, 네트워크용 고사양 CPU를 위한 대면적·고다층화 기술 등 지속적인 기술진화가 요구되고 있다"며 "이에 반도체 패키징 기술은 과거 반도체의 보조제 역할에서 반도체의 성능을 개선하는 동반제로 발전하며 기술력 있는 패키지 기판 업체를 파트너로 확보하는 것이 매우 중요한 의미를 갖게 됐다"고 설명했다.
이어 "이에 따라 최근 고객사들과 상호신뢰의 파트너십을 기반으로 협력을 추진하고 있는 상태로, 이에 맞춰 추가 투자 계획도 세우고 있다"며 "꾸준한 투자를 통해 생산 캐파를 늘려 앞으로 시장을 리드해 나갈 것"이라고 덧붙였다.
또 장 사장은 올해 3대 주력 사업 외 신사업에 진출할 계획도 드러냈다. 현재 내부적으로 3~4개 정도의 신사업을 검토하고 있는 상태다.
장 사장은 "삼성전기가 MLCC, 카메라 모듈, 반도체 기판 등 컨슈머 제품을 위주로 한 사업에 주력해왔으나, 앞으로는 신시장 개척에도 집중할 것"이라며 "기존 사업에서도 특히 전장 부문을 키우기 위해 노력 중으로, 앞으로 이 사업이 상당한 성장 동력이 될 것"이라고 말했다.
더불어 장 사장은 경쟁사에 비해 카메라 모듈 시장 점유율이 낮은 점에 대해서도 사업 강화를 통해 좀 더 개선하겠다는 의지를 밝혔다.
삼성전기의 지난해 카메라 모듈 시장 점유율은 전년 동기 대비 1%p 가량 줄어든 12%를 기록했다. 반면 LG이노텍은 2019년 15% 수준으로 삼성전기와 비슷한 수준을 나타냈지만, 지난해 25.8%로 점유율이 크게 늘어 대조적인 모습을 보였다. 카메라 모듈 가격 역시 삼성전기는 지난해 평균 판매가격이 전년 대비 35.4% 감소했으나, LG이노텍은 전년 대비 13.7% 오르는 등 2년 연속 상승세를 보였다.
장 사장은 "카메라 모듈도 신시장 중 하나로, 이를 키우기 위해 최근 전 세계 자동차 회사들과 집중적으로 논의하고 있다"며 "렌즈·액추에이터 등 핵심 내재화 기술을 바탕으로 고화소, 고배율 광학줌, 초광각 등 제품을 지속 출시하는 등 더 나은 사업 구조를 만들기 위해 노력 중"이라고 설명했다.
다만 최근 'GOS 논란'에 따른 삼성전자의 '갤럭시S22'의 흥행이 불안해진 것과 관련해 삼성전기의 사업에 영향이 있을지에 대한 질문에는 말을 아꼈다. 삼성전기는 스마트폰용 카메라 모듈과 MLCC 등을 생산하고 있는 상태로, 삼성전자에 대한 매출 의존도는 지난해 28.6%를 기록했다.
장 사장은 "고객사와 관련된 얘기는 현재 언급하기 어려울 것 같다"며 "카메라 모듈 사업은 기존 모바일 고객뿐 아니라 전장 사업을 통해 성장 동력을 확보하기 위해 노력할 것"이라고 밝혔다.
또 지난해 호실적을 달성했음에도 불구하고 주가가 하락세를 보이고 있는 것과 관련해선 "최근 전 세계적으로 인플레이션 영향 등으로 경영 환경 자체가 우호적이지 않지만 우리 주력 사업들은 견조한 상태"라며 "삼성전기 수장으로서 당장 주가 부양을 할 수 있는 방법은 없지만, 꾸준히 좋은 제품을 만들고 기술 변화를 이끌어 가며 경영 활동을 잘하기 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.
/장유미 기자(sweet@inews24.com)
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