[아이뉴스24 윤선훈 기자] SK하이닉스는 23일 1분기 실적 발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 "시설투자 금액은 전년 대비 줄이는 기존 계획을 유지한다"고 밝혔다.
SK하이닉스는 "장비 관련 투자는 공정 미세화에 중점적으로 사용할 것"이라며 "M10 D램 캐파의 이미지센서 전환과 낸드플래시 웨이퍼 캐파의 3D 전환도 기존 계획대로 진행되고 있다"고 언급했다.
[아이뉴스24 윤선훈 기자] SK하이닉스는 23일 1분기 실적 발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 "시설투자 금액은 전년 대비 줄이는 기존 계획을 유지한다"고 밝혔다.
SK하이닉스는 "장비 관련 투자는 공정 미세화에 중점적으로 사용할 것"이라며 "M10 D램 캐파의 이미지센서 전환과 낸드플래시 웨이퍼 캐파의 3D 전환도 기존 계획대로 진행되고 있다"고 언급했다.
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