인텔, 5G 모뎀 내년 하반기 출시한다

[아이뉴스24 윤선훈 기자] 인텔이 13일 휴대폰, PC, 광대역 접속 게이트웨이 등과 같은 디바이스에 5G를 연결하는 데 최적화된 'XMM 8160 5G 모뎀'을 선보였다.

신제품은 초당 최대 6기가비트(Gbps)까지 최고 속도를 지원한다. 현재 출시된 LTE 모뎀보다 3~6배 빠른 속도다. 본래 2020년 상반기에 출시 예정이었지만 2019년 하반기로 출시 일정을 앞당겼다.

코맥 콘로이 인텔 커뮤니케이션 및 디바이스 그룹 담당 매니저는 "신제품 XMM 8160 5G 모뎀은 광범위한 5G 구현 시점에 맞추어 여러 카테고리의 디바이스를 대상으로 확장이 가능하도록 대용량을 지원하는 이상적인 솔루션을 제공한다"며 "XMM 8160의 첨단 기능에 대한 수요가 높기 때문에, 인텔은 선도적인 5G 솔루션을 제공하기 위해 칩셋 출시를 반년 앞당긴다는 전략적 결정을 내렸다"고 말했다.

인텔에 따르면 해당 모뎀을 적용한 휴대폰, PC, 광대역 접속 게이트웨이 등 상용 디바이스의 시판은 2020년 상반기로 예상된다. 애플의 아이폰에는 인텔의 모뎀 칩이 탑재된다.