인텔 64단 3D 낸드 합류, 삼성과 SSD '경합'

[아이뉴스24 김문기기자] 인텔이 첫 64단 3D 낸드플래시 상용화에 성공했다. 삼성전자, 웨스턴디지털(WD) 등과의 경쟁이 본격화된다. 인텔은 3D 낸드플래시뿐만 아니라 3D X포인트 옵테인으로 반격에 나선다.

인텔은 최근 64단 3D 낸드플래시 트리플레벨셀(TLC) 기반의 SSD 545를 발표했다. 인텔의 첫 64단 3D 낸드플래시가 적용됐다. 인텔은 오래된 PC나 새로운 가치의 PC에 뛰어난 성능을 제공하는 고품질의 안정적 드라이브라고 추켜 세웠다.

롭 크룩 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 수석 부사장은 "차세대 프로세스 리더십을 통해 기존 데이터센터 고객은 현재 32단에서 64단으로 제품 확장을 원활하고 쉽게 마이그레이션 및 유효성 검사를 수행할 수 있게 됐다"라며, "우리 공장에서는 세대간 시너지 효과가 매우 강하며 2018년 중반까지 64단, TLC, 3D 낸드 기반의 비트 공급이 급격히 증가할 것으로 예상한다"고 말했다.

IHS마킷에 따르면 지난 1분기 인텔은 전세계 낸드플래시 시장에서 7.4%의 점유율로 6위에 자리한 바 있다. 매출액 8천400만달러(한화 약 961억원)로 삼성전자와 도시바, 웨스턴디지털, SK하이닉스에 뒤처져 있는 상황이다.

낸드플래시 시장은 기존 기술적 한계를 극복하기 위해 3D 낸드플래시가 보편화되고 있다. 더 높은 성능을 구현하기 위한 세대 교체가 급격하게 이뤄지고 있다. 시장에서 독보적 위치를 차지하고 있는 삼성전자는 지난해말부터 64단 3D 낸드플래시를 양산해오고 있으며, 내년 96단으로 점프한다. SK하이닉스의 경우 지난해 48단을 상용화한 이후 64단을 건너뛰고 올해 하반기부터 72단 양산에 돌입한다.

WD도 지난 3일 폐막한 컴퓨텍스 2017을 통해 64단 3D낸드플래시 기반 소비자용 SSD를 선보였다. 하반기부터 본격적인 판매에 돌입한다.

지난 2013년 삼성전자가 3D V낸드 1세대(24단)를 내놨을 때만해도 시장에서 약 2년 가까이 경쟁사와 격차가 벌어진 듯 했으나 올해 대부분의 업체들이 정상궤도에 오르면서 치열한 경합이 예상된다. 수요 대비 공급이 부족한 상황이기에 당분간 호조세가 지속된다.

인텔이 내놓은 SSD 545s의 경우 인텔 64단 3D 낸드플래시 TLC 기반의 드라이브다. 전작인 SSD 540의 다음 버전이다. 2.5인치 크기로 512GB 용량을 제공한다. 다양한 용량의 제품들로 확장될 예정이다. 실리콘모션 SM2259 컨트롤러가 장착됐다. 가격은 179달러(한화 약 20만원)다.

업계에서는 삼성전자의 이보(EVO) 시리즈와 정면승부가 벌어질 것으로 예상하고 있다. 가격대 및 성능면에서 비슷한 모습을 보인다.

한편, 인텔은 기존 3D 낸드플래시 이외에 마이크론과 공동개발한 3D X포인트 기반 옵테인으로 시장 역전을 노리고 있다. 특히 플로팅 게이트 기술에 대한 자부심이 대단하다.

롭 크룩 부사장은 "인텔은 컴퓨팅 및 데이터가 통합돼 있는 곳마다 더 나은 환경을 제공하는 플랫폼 연결 솔루션을 개발하는데 전념하고 있다"며, "인텔 3D 낸드 기술과 인텔 옵테인 기술에 대한 투자를 지속하고 있다"고 강조했다.

옵테인은 D램보다는 느리지만 비휘발성을 갖추고 있어 낸드플래시 대비 빠른 속도와 높은 내구성을 갖췄다. 다만 가격이 비싸고 용량이 낮은 편이다. 기존 인텔 SSD 대비 최대 10배의 처리량과 4배의 대기시간 감소를 기록했다.

기반인 3D X포인트 기술은 트랜지스터 사용을 줄인 아키텍처를 기반으로 한다. 메모리 셀을 워드라인 및 비트라인의 교차점에 놓아 3차원의 바둑판 모양을 형성한다. 그 결과 미세한 단위로 데이터를 읽고 쓸 수 있다.