"스마트폰 더 똑똑해진다" AI 성능 50배 향상

[아이뉴스24 김문기기자] 스마트폰이 더 똑똑해진다. 빠르면 3년 내 인공지능 성능이 50배 향상될 전망이다.

ARM은 21일 멀티코어 프로세서 시스템 진화 버전인 '다이내믹(DynamIQ)' 기술을 발표했다. 2011년 발표한 빅.리틀(big.LITTLE) 아키텍처를 기반으로 한 새로운 시스템이다.

ARM은 파트너 기업들을 통해 ARM 기반 칩이 1천억개를 돌파했다고 밝혔다. 이 중 500억개는 2013년부터 2017년까지 불과 4년만에 달성됐다. 컴퓨팅 기능에 대한 필요가 끊임없이 증가하고 있다는 것. 오는 2021년에는 피트너 기업들을 통해 1천억개 이상의 ARM기반 칩이 추가 출하될 전망이다.

ARM은 모바일칩 시장에서 90% 이상의 점유율을 보유하고 있다. 즉, ARM이 새로운 아키텍처를 도입한다는 사실은 전방위적인 모바일 하드웨어 성능의 변화를 의미한다.

난단 나얌팔리 ARM 컴퓨트 프로덕트 그룹 총괄은 "이러한 수치는 ARM이 업계가 선택한 아키텍처라는 사실을 입증한다. 업계에서는 어디서나 자율 시스템과 AI를 활용하고, 가상현실을 통합한 혼합현실(Mixed Reality)의 제공을 가속화하기를 원하고 있다"며, "ARM은 이러한 업계의 필요를 지원하기 위해 파트너사들이 효율성을 저해하지 않으면서도 최고의 성능을 구현할 수 있도록 새로운 다이내빅(DynamIQ) 기술을 발표한다"고 말했다.

지난 2011년 발표된 ARM 빅.리틀(big.LITTLE)은 멀티코어 특성을 바꿨다. 고성능 코어와 저전력 코어로 구성해 성능과 전력효율을 동시에 잡았다.

다이내믹 시스템도 빅.리틀을 기반으로 한다. 빅 코어와 리틀 코어를 단일 컴퓨트 클러스터에 함께 구성할 수 있게 됐다. 1+3, 또는 1+7과 같은 빅리틀 구성이 하나의 클러스터 안에서 가능하다.

다이내믹 시스템이 도입된 모바일AP는 스마트폰 등 모바일 기기 안에서 높은 성능과 저전력 효율을 발휘한다. ARM 코어텍스(Cortex)-A 프로세서는 3년 또는 5년 내 현재 적용되고 있는 A73 기반 시스템 대비 최대 50배 향상된 인공지능 성능을 제공하도록 최적화된다. CPU와 시스템온칩(SoC) 전용 가속 하드웨어 사이의 응답속도를 최대 10배 향상시킨다.

SoC 설계자는 단일 클러스터에 서로 다른 성능을 구현한 코어를 최대 8개까지 확장할 수 있다. 머신러닝과 인공지능 애플리케이션의 응답속도가 보다 향상된다. 새롭게 설계된 메모리 서브시스템은 보다 신속한 데이터 접급과 개선된 전력 관리를 돕는다.

자율주행 분야에서도 혜택을 볼 수 있다. 첨단자동차보조시스템(ADAS) 솔루션에 탁월한 응답성과 향상된 안정성을 제공할 수 있게 된다. 장애 발생시에도 안전한 작업 수행을 목표로 하는 ASIL-D 호환 시스템을 구축할 수 있다.