젠슨황 "HBM3E에 삼성 참여를 기대한다"

[아이뉴스24 박지은 기자] 인공지능(AI) 반도체 강자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 가속기 블랙웰 울트라에 "삼성의 참여를 기대한다"고 언급하면서 관련 업계의 기대를 키우고 있다.

20일 업계에 따르면, 젠슨 황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 개발자 회의(GTC) 기자간담회에서 '블랙웰 울트라에 삼성의 HBM3E가 탑재될 가능성이 있느냐'는 질문을 받고 "삼성의 참여를 기대한다"고 답했다.

젠슨 황은 "삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고도 덧붙였다.

젠슨 황의 언급은 원론적인 수준에 가깝지만, 삼성전자가 전날 열린 주주총회에서 "이르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라고 밝힌 만큼 공급이 임박했다는 관측도 나온다.

삼성전자 반도체 사업을 이끌고 있는 전영현 부회장은 '엔비디아에 HBM을 언제 공급할 수 있느냐'는 주주의 질문에 "현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상시키기 위해 노력하고 있다"고 밝힌 바 있다.

전 부회장은 여기서 한걸음 더 나아가 HBM3E에서 놓친 기술 주도권을 경험 삼아 "HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 제품에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비하고 있다"고 강조했다.

다만 엔비디아향 HBM4 시장의 주도권도 아직은 SK하이닉스가 쥐고 있다.

SK하이닉스가 최근 HBM4 샘플을 엔비디아에 공급했다고 밝혔기 때문이다. SK하이닉스는 GTC 현장에 연 전시관에도 HBM4 칩 모형을 전시하며 기술력을 과시하고 있다.

젠슨 황은 이날 기자간담회에서 대만 TSMC와 인텔 파운드리 사업 인수를 논의하지 않았다고도 밝혔다.

그는 "다른 사람들이 관련돼 있을 수는 있지만 나는 모른다"며 "누구도 우리를 컨소시엄에 초대하지 않았다"고 말했다.

트럼프 2기 행정부의 관세정책에 대해서는 "단기적으로 큰 영향은 없을 것"이라고 예상했다.

젠슨 황은 "장기적으로 미국 내 제조 비중을 더 늘려 민첩한 공급망을 갖추고 싶다"며 "연말까지 미국 내 제조를 추가하면 상황이 꽤 좋아지지 않을까 싶다"고 말했다.

엔비디아는 현재 애리조나주에 있는 TSMC 공장에 일부 칩 생산을 맡기고 있는데, 이 물량을 더 늘릴 수 있다는 의미다.

한편 삼성전자 주가는 이날 장중 2.74%가량 상승한 6만100원에 거래되고 있다. '6만전자' 돌파는 지난해 10월 말 이후 약 5개월 만이다.